在徐云穿越来的后世。
由于某些众所周知的原因,华夏在工业发展领域有很多项技术都出现了被卡脖子的情况。
比如说大家耳熟能详的芯片。
芯片的制造流程极其复杂,但可以概括为几大步骤:
硅片的制备→外延工艺→热氧化→扩散掺杂→离子注入→光刻→刻蚀→工艺集成等。
而光刻工艺呢,是制造流程中最关键的一步,
光刻确定了芯片的关键尺寸,在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的35%。
目前国内的光刻水平远远落后于国际,这也是为啥一说芯片就要提到光刻机的原因。
不过真要说被严重断代卡脖的技术——这里指军用和民用同时被卡的情况,芯片反倒排的没那么前。
一来是因为军用芯片不像民用芯片制式要求那么高。
例如海对面的军用芯片根基工艺要求也不过在65nm左右,这方面兔子其实是并不落后多少的。
像J20上使用的xxxx所魂芯2#A芯片,在国际上甚至能坐二望一。
有军需这块兜底,芯片在卡脖上的程度要比看起来低一些。
其二则是
有些技术传播度不一定高,但它的实质断代程度比芯片还要严重无数倍。
最简单的就是此前提及过的重力梯度仪,无论是民用还是军用都被套圈了。
又比如很少有人知道的真空蒸镀机。
这玩意儿是oLEd面板制程的“心脏”,整个行业被霓虹的tokki独占高端市场。
国内被卡脖到啥程度呢?
这个程度夸张到在2019年之前,国内连一家生产真空蒸镀机的企业都没有。
哪怕是19年后到现在,也不过除了来德设备胶饵中山凯旋真空科技两家罢了。
虽然可以量产,但和国际水平还是有比较明显的差距。
要知道。
oLEd面板可不是像圆珠笔尖那样没啥市场、兔子们又懒得去突破的技术。
目前它的年需求量已经增加到了一年4.2亿片,属于一个很庞大的商业分类。
而除了重力梯度仪和真空蒸镀机之外。
兔子们还有一个连军需领域都被卡脖子的东西,那就是
工业软件。
所谓工业软件。
指的是应用于工业领域、以提高工业企业研发、生产、管理水平和工业装备性能的应用软件。
它的核心作用在于帮助工业企业提质增效降本,并增强企业在高端制造的竞争力。
举个例子。
上头提过的芯片制造。
现在指甲盖大小的芯片集成了几十亿个晶体管,这种工作量如果让工程师们手绘的话
唔,先不说它画出来的能不能用吧。
等你把几十亿个晶体管都画出来完的那一刻,估计柯南都大结局了。
因此想要研发芯片,就必须要用到工业软件进行辅助。
目前工业类软件按照功能可分为三大类:
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